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约几个小时前,华为中国官方微博公布了两张“5G is Now”的神秘海报,牵动着网友/ Z6 {% i$ a8 a- C! ^
的好奇心,随后,华为在北研所举办的 5G 发布会暨2019世界移动大会预沟通会上揭开
) G2 F/ O. Y' z- m: ^, V谜底,用一系列 5G 新品和 5G 成绩告诉大家,5G 近在咫尺。5G基站部署要像搭积木
! t y. K3 K9 r/ H一样便捷,5G终端要支持更多应用场景
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8 H& [. A6 ^" J E8 r! T9 U“每个厂家都在讲端到端的解决方案,华为公司端到端的解决方案是真正的端管云,是
+ D8 r& d; I8 a& Z3 `# K" o* Q从终端到网络到云数据中心全覆盖。”华为常务董事、运营商BG总裁丁耘开场强调。/ e" S9 O: u6 c% V
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1、天罡:全球首款5G基站核心芯片" R6 r8 z3 g) x8 M( a" Z
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去年MWC(世界移动通信大会),华为发布了旗下首款、也是业界首款基于 3GPP 标准2 q/ @1 H. Y; C+ H; R F# t
的 5G 商用芯片——Balong 5G01 和 5G商用终端——华为5G CPE。在数据中心领域,7 S0 c- I+ p. N& I |
华为今年发布了昇腾 AI 芯片,也发布了基于 ARM 架构的处理器鲲鹏 920。基站领域8 O1 T P( {4 h- b) f
,华为现场重磅推出全球首款 5G 基站核心芯片——天罡,致力于打造极简 5G,助推 _9 x5 B. i9 p* [5 @; I- I
全球 5G 大规模快速部署。据华为官方介绍,天罡,在集成度、算力、频谱带宽等方面
# `4 e( Z" E2 Z' U; I,取得了突破性进展:' z% n! `- t7 x. R# [' `
5 _1 O% z+ x' A5 T: m9 c极高集成,首次在极低的天面尺寸规格下, 支持大规模集成有源 PA(功放)和无源阵
4 d9 r1 \$ t8 `/ j子;极强算力,实现 2.5 倍运算能力的提升,搭载最新的算法及Beamforming(波束赋* V4 X( {/ I6 R% u1 u
形),单芯片可控制高达业界最高 64 路通道;极宽频谱,支持200M运营商频谱带宽, B4 v/ \: D. J; }7 [: U
一步到位满足未来网络的部署需求。
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- @" A& j m) H+ D: l, e$ H同时,天罡为 AAU 带来了革命性的提升,实现基站尺寸缩小超50%,重量减轻23%,功7 {; S# ]" d7 R" J0 @
耗节省达21%,安装时间比标准的4G基站,节省一半时间,有效解决站点获取难、成本: q' ] b8 ^9 l' m( z
高等挑战。“基于天罡在功耗方面的大幅度下降,5G到来时,90%的站点是不需要进行! _: p/ \0 w; L/ d5 Z; I
市电改造的。”丁耘说。& {- L6 Z) q! U+ W5 o) k7 O+ m
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华为强调极简5G,从基站,延展到5G电源,5G的电池,包括5G微波,刀片电源,刀片电. d# G' ?" i. _" k0 k
池和刀片微波,都要“极简”,华为希望5G基站的部署像搭积木一样便捷。. y- d0 I% z" g* I. v" N
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现场,华为5G基站实物也一同亮相。背包大小的装置,重量约20公斤,相当于一个登机
; C9 t1 j$ x( p3 x箱,被安装在一个 2 米左右高的架子上,这样简单的装置就是一个能发射 5G 信号的
' U# d2 x* L$ o: x& L基站。与旁边的 4G 基站对比,5G 基站的体积小了一半,容量更大,安装更容易。
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: v0 q9 R7 a/ l( |+ [& Q工作人员在现场演示了如何安装 5G 基站,将 5G 基站安装固定,操作过程不到一分钟
2 o3 l" G4 F7 p. k& S; L,看似搭积木一样简单。功耗方面,5G时代,不是每个站点都需要机房,所以华为的5G
' n5 m9 M3 _) h0 ]基站设计是全自然散热,无需空调,无需机柜,能耗自然不必担心。
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数据显示,2018年,华为奏响5G规模部署的序章,发布全系列商用产品、进行全球规模$ y {- x) {2 A8 s: [3 c
外场验证、开始全球规模商用,截至2018年底,华为已完成中国全部预商用测试验证,( ~# l# e" _! R/ s: }
推动了 5G 进入规模商用快车道。目前,华为已经获得 30 个5G商用合同,分布在欧洲 W( O" x( d$ o5 F! h
、中东和亚太地区,25000多个5G基站已发往世界各地。! n( A5 _8 n8 |! i) s2 f1 |
据了解,Balong 5000体积小、集成度高,能在单芯片内实现2G、3G、4G和5G多种网络* I W) h0 l& ^- `
制式。同时,支持NSA和SA双架构,支持FDD和TDD实现全频段使用。速率方面,Balong 3 `. m7 I O8 f
5000实现5G峰值下载速率,在Sub-6GHz(低频频段,5G的主用频段)频段实现4.6Gbps,) b, Q3 \# w9 C) X3 s! X6 `! C
在毫米波(高频频段,5G的扩展频段)频段达6.5Gbps,是4G LTE可体验速率的10倍。华/ U3 F3 e8 f3 n: e4 A0 G
为表示,Balong 5000是全面开启5G时代的钥匙,可以支持多种丰富的产品形态,除了
. S; B p( n7 a* l. S% C0 L6 t1 X智能手机外,还包括家庭宽带终端、车载终端和5G模组等,支持更多应用场景。
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华为 5G CPE Pro,是接收wifi信号的无线终端接入设备,搭载Balong 5000,采用双高. ]4 G% U u3 y' m% E
导热材料,支持HiLink智能家居协议。
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3 M7 Q" ?' M z: d) q' F虽然5G手机在2019年很难普及,但依然是最受关注的5G应用之一。华为常务董事、消费
5 P+ h) i+ M# e% t2 Z者BG CEO余承东现场放出一大重磅消息:将在MWC2019期间发布全球首台5G折叠屏智能
2 @6 b9 Z( @6 Y3 N, Z# g4 p手机。$ E9 Q$ B# T, i& m( N" u
9 P N% b5 X/ O& D$ Q8 s, S) a2 z7 E一线手机厂商对折叠屏技术均有储备。华为并不是最早推出折叠手机的厂商,去年三星5 g% ~! l% ]& Y
、柔宇已经发布了同类产品,打响了探索未来手机形态的第一炮。但华为此次发布会,
+ H- o" w+ H* J5 o& j抢占了5G+折叠屏的先发。近期曝光的小米、LG折叠屏工程机预示,“折叠屏”或将成* }& B5 d0 X( V9 y
为手机的新形态。除了硬件产品,此次发布会,华为还透露了另一个重磅消息:华为消9 d* {, ~7 k1 s4 ~5 V- p: l
费者业务首次成为营收最大业务部门。
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1 W; @3 A1 N' N2018年,华为智能手机出货量2.06亿部,消费者业务去年营收520亿美金,首次成为华2 Z, }8 q7 }! {' k9 @
为营收最大业务部门。余承东在致员工2019新年信中曾表示,预计2018年消费者业务收. o- U+ _3 n( a1 A4 b
入同比增长近50%,现在较目标提前一年跨越500亿美元大关。6 V% b* I0 Y) F( z
; X; ]. |; X0 Z3 z. ?. o此前,华为轮值董事长郭平曾透露,2018年华为公司预计实现销售收入1085亿美元。以' _ k& T8 i% E- [% c8 h+ {) f
此计算,华为消费者业务对营收的贡献比达到约47.9%,已经成为支柱型业务。. K( ^0 ?1 b+ l* Q* ~5 x; J
K& w# }3 ?/ N& I/ w% w; U" V2 t$ C让 AI 无处不在7 ?7 {! x/ q- I! E% `2 J! a
9 z& x" w: [7 x5 ]除了5G,2019年还有一个热词是AI。去年,华为发布了全栈全场景的AI解决方案,覆盖
' i1 C5 R; e8 i8 r! ^. D/ R' g1 q7 T云、边缘、端等全场景。
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今年1月,华为推出了装有AI大脑的数据中心交换机,官方号称“全球首款”、“性能
) ~) a7 h3 _+ J+ j9 e' R最优”,一颗小小的 AI 芯片,最大功耗只有8W,“它的算力超过当前主流的25台双路' r4 ~5 Y' G+ \9 |! ?3 O6 t
CPU 服务器的计算能力”丁耘介绍,由于它强大的算力,再结合华为无损交换的算法9 Z" c H* D% b3 y% Q
,使得数据中心交换机丢包率从以前的千分之一,降到今天的零丢包,进而使得整个端
6 F9 P8 E H& v7 z9 N5 A: k% y3 G到端的时延降到10微秒,吞吐量始终保持在100%。$ c: \; I" ?8 n" H& u0 V
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面向未来,华为提出“自动驾驶网络”的目标,引入全栈全场景 AI 技术,打造
3 n K7 X4 B+ X. G7 A8 o' c: n, P$ ]SoftCOM AI解决方案,帮助运营商在能源效率、网络性能、运营运维效率和用户体验等- Q" Y, l) B" k4 c( Y% ]# t
方面,实现价值的全面倍增。
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) b" S$ \- B! b O6 J$ i9 T如果说,过去十几年里,产业战略经历了ALL IP、全云化,那么今天已经走到了全智能2 N6 X0 ~: ~0 o3 v
,而“华为的目标是要让 AI 无处不在”,希望将把 AI 引入到不同的节点中,也把 5 W @7 w* R/ F7 E7 ~4 s+ t. X
AI 芯片嵌入到基站中,嵌入到交换机中,嵌入到各种设备中,嵌入到各种应用场景里 |
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