 鲜花( 13)  鸡蛋( 32)
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约几个小时前,华为中国官方微博公布了两张“5G is Now”的神秘海报,牵动着网友# i) a: y( F5 I1 z, o
的好奇心,随后,华为在北研所举办的 5G 发布会暨2019世界移动大会预沟通会上揭开- x: Z) t! |. D) Y- T
谜底,用一系列 5G 新品和 5G 成绩告诉大家,5G 近在咫尺。5G基站部署要像搭积木
- _( J# t5 ^3 I- w一样便捷,5G终端要支持更多应用场景
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“每个厂家都在讲端到端的解决方案,华为公司端到端的解决方案是真正的端管云,是
- v$ y2 ?; ?- o2 `: F1 U9 b从终端到网络到云数据中心全覆盖。”华为常务董事、运营商BG总裁丁耘开场强调。& x4 Q+ i' e) k$ m) f$ Z3 q5 y
2 u% {4 K/ Y" m: U2 N9 ?/ o1、天罡:全球首款5G基站核心芯片
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- G6 Q& ]. q/ w* w. P去年MWC(世界移动通信大会),华为发布了旗下首款、也是业界首款基于 3GPP 标准( G- x8 y$ u/ e# L, E- A3 T
的 5G 商用芯片——Balong 5G01 和 5G商用终端——华为5G CPE。在数据中心领域,
! T1 H6 x5 R+ o/ S: c8 `% w华为今年发布了昇腾 AI 芯片,也发布了基于 ARM 架构的处理器鲲鹏 920。基站领域6 ?; m* N8 R1 ?
,华为现场重磅推出全球首款 5G 基站核心芯片——天罡,致力于打造极简 5G,助推
: a. a+ J+ q2 P8 o全球 5G 大规模快速部署。据华为官方介绍,天罡,在集成度、算力、频谱带宽等方面
& `. x4 l% B2 J7 c,取得了突破性进展:, A$ I3 A3 K" k* w: x+ X9 }* W( y9 U
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极高集成,首次在极低的天面尺寸规格下, 支持大规模集成有源 PA(功放)和无源阵# D8 O- o+ T8 w; M" Q* c
子;极强算力,实现 2.5 倍运算能力的提升,搭载最新的算法及Beamforming(波束赋
+ m: W% |; @- t( ~ O) T形),单芯片可控制高达业界最高 64 路通道;极宽频谱,支持200M运营商频谱带宽,( Q7 ]- y" N8 Z; Z
一步到位满足未来网络的部署需求。- R2 J8 _' }' C% [1 Y& i
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同时,天罡为 AAU 带来了革命性的提升,实现基站尺寸缩小超50%,重量减轻23%,功* R4 [% K& J; {5 n. M( C
耗节省达21%,安装时间比标准的4G基站,节省一半时间,有效解决站点获取难、成本
1 k5 n6 y4 W; F" M5 n高等挑战。“基于天罡在功耗方面的大幅度下降,5G到来时,90%的站点是不需要进行& U9 w3 V" t1 I5 Y
市电改造的。”丁耘说。
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. L- ]7 Y: y5 T7 ], ]华为强调极简5G,从基站,延展到5G电源,5G的电池,包括5G微波,刀片电源,刀片电# x0 E& e- V4 A# a9 E- n
池和刀片微波,都要“极简”,华为希望5G基站的部署像搭积木一样便捷。3 X3 j3 ?3 F7 R8 v4 s
/ b) F `- J; U现场,华为5G基站实物也一同亮相。背包大小的装置,重量约20公斤,相当于一个登机/ g! X: X' z4 q$ n8 V5 O0 M
箱,被安装在一个 2 米左右高的架子上,这样简单的装置就是一个能发射 5G 信号的
& y7 c! m3 m2 z, Q; [基站。与旁边的 4G 基站对比,5G 基站的体积小了一半,容量更大,安装更容易。
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2 p" o# n, J3 f7 d G+ ?工作人员在现场演示了如何安装 5G 基站,将 5G 基站安装固定,操作过程不到一分钟
6 A% }+ f: T7 V3 ^1 U0 B,看似搭积木一样简单。功耗方面,5G时代,不是每个站点都需要机房,所以华为的5G
9 H5 x# ^2 [4 Z) [9 J基站设计是全自然散热,无需空调,无需机柜,能耗自然不必担心。( A* o# \3 [- S* z' n
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数据显示,2018年,华为奏响5G规模部署的序章,发布全系列商用产品、进行全球规模! n" G0 R7 t# G! C6 m
外场验证、开始全球规模商用,截至2018年底,华为已完成中国全部预商用测试验证,
: U0 R5 q" t+ {' W( B8 h6 e+ m推动了 5G 进入规模商用快车道。目前,华为已经获得 30 个5G商用合同,分布在欧洲( M. r' _1 F2 I3 S
、中东和亚太地区,25000多个5G基站已发往世界各地。
; h1 [ g3 ~2 {5 ]/ h# A, D据了解,Balong 5000体积小、集成度高,能在单芯片内实现2G、3G、4G和5G多种网络
) B0 ~) g( i# ?4 c, R% c6 d5 Y制式。同时,支持NSA和SA双架构,支持FDD和TDD实现全频段使用。速率方面,Balong # s4 | |7 M0 y Y+ L3 b
5000实现5G峰值下载速率,在Sub-6GHz(低频频段,5G的主用频段)频段实现4.6Gbps,
( {/ T5 b. |9 [% L/ e在毫米波(高频频段,5G的扩展频段)频段达6.5Gbps,是4G LTE可体验速率的10倍。华
4 F/ R0 N: l% e _为表示,Balong 5000是全面开启5G时代的钥匙,可以支持多种丰富的产品形态,除了
/ `( r1 ^) U6 R: J智能手机外,还包括家庭宽带终端、车载终端和5G模组等,支持更多应用场景。1 Y t; L3 {: \. V# w$ g- u
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华为 5G CPE Pro,是接收wifi信号的无线终端接入设备,搭载Balong 5000,采用双高
& V6 Z% r% ^8 v7 c导热材料,支持HiLink智能家居协议。3 z; I8 `4 p c0 I. g
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虽然5G手机在2019年很难普及,但依然是最受关注的5G应用之一。华为常务董事、消费! D' ~1 i4 f; }$ q, k8 L; x
者BG CEO余承东现场放出一大重磅消息:将在MWC2019期间发布全球首台5G折叠屏智能. B- h4 K. M5 z/ p+ S# _9 w' h
手机。
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% G) G5 p# X# G6 K+ o一线手机厂商对折叠屏技术均有储备。华为并不是最早推出折叠手机的厂商,去年三星
& R9 p6 J, d& x: R$ s7 N- w7 B4 Q、柔宇已经发布了同类产品,打响了探索未来手机形态的第一炮。但华为此次发布会,
( q6 [8 l& Q9 r2 s' R抢占了5G+折叠屏的先发。近期曝光的小米、LG折叠屏工程机预示,“折叠屏”或将成7 P* s, D/ S, y" N4 @1 h! N
为手机的新形态。除了硬件产品,此次发布会,华为还透露了另一个重磅消息:华为消
% y- R/ K h H费者业务首次成为营收最大业务部门。* f) s5 D) a O/ \) c5 V) n* X
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2018年,华为智能手机出货量2.06亿部,消费者业务去年营收520亿美金,首次成为华
\7 z4 l" L6 k2 z为营收最大业务部门。余承东在致员工2019新年信中曾表示,预计2018年消费者业务收
" A3 r5 a0 X3 k3 w$ Y, W5 F入同比增长近50%,现在较目标提前一年跨越500亿美元大关。: g% F5 a6 Z, M# e0 T( z3 h9 r
. B+ _2 }) ^6 C. U/ a1 Y, U' Y此前,华为轮值董事长郭平曾透露,2018年华为公司预计实现销售收入1085亿美元。以) P( K; ?: v6 S9 E4 V
此计算,华为消费者业务对营收的贡献比达到约47.9%,已经成为支柱型业务。# M6 Y" h* x, \! `( b/ y
: y/ r7 l* t3 Q! k. O让 AI 无处不在" `' ]) k8 a1 d- E
& S* r1 P. a0 d# @. ^0 r' j除了5G,2019年还有一个热词是AI。去年,华为发布了全栈全场景的AI解决方案,覆盖
( l9 ?& [% H, ~% J. m1 v6 {0 ?* Y云、边缘、端等全场景。
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* d. f9 c5 ]+ M8 T# W今年1月,华为推出了装有AI大脑的数据中心交换机,官方号称“全球首款”、“性能
) z3 x. `& a C9 s) {9 g2 p最优”,一颗小小的 AI 芯片,最大功耗只有8W,“它的算力超过当前主流的25台双路
8 k" f) p& c0 \# z1 j: d$ ]CPU 服务器的计算能力”丁耘介绍,由于它强大的算力,再结合华为无损交换的算法
8 {$ ^' w- E# P' S+ r,使得数据中心交换机丢包率从以前的千分之一,降到今天的零丢包,进而使得整个端# k- N9 X [2 i9 [7 m6 h4 P
到端的时延降到10微秒,吞吐量始终保持在100%。
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1 ~- v3 d! p5 J1 I面向未来,华为提出“自动驾驶网络”的目标,引入全栈全场景 AI 技术,打造
# O* Q* J1 l4 ?; K. s' uSoftCOM AI解决方案,帮助运营商在能源效率、网络性能、运营运维效率和用户体验等5 p% ~1 c4 r- {- q
方面,实现价值的全面倍增。* P- E' J" H9 P, {4 Q( S+ P
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如果说,过去十几年里,产业战略经历了ALL IP、全云化,那么今天已经走到了全智能
2 L! h/ `1 G2 T( s1 y4 F,而“华为的目标是要让 AI 无处不在”,希望将把 AI 引入到不同的节点中,也把
: c- w w. D4 C) h, Y+ S* q$ [AI 芯片嵌入到基站中,嵌入到交换机中,嵌入到各种设备中,嵌入到各种应用场景里 |
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