 鲜花( 13)  鸡蛋( 32)
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约几个小时前,华为中国官方微博公布了两张“5G is Now”的神秘海报,牵动着网友
' X4 r) V7 T: X, Z的好奇心,随后,华为在北研所举办的 5G 发布会暨2019世界移动大会预沟通会上揭开9 h! w2 J. M" z* b q
谜底,用一系列 5G 新品和 5G 成绩告诉大家,5G 近在咫尺。5G基站部署要像搭积木
5 w) M" e) w- i6 ]9 U. B4 j一样便捷,5G终端要支持更多应用场景
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“每个厂家都在讲端到端的解决方案,华为公司端到端的解决方案是真正的端管云,是* `0 o4 U( A: }5 e+ A
从终端到网络到云数据中心全覆盖。”华为常务董事、运营商BG总裁丁耘开场强调。
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+ k; v; A% P; V1、天罡:全球首款5G基站核心芯片
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/ a6 W2 s4 U4 P( ~去年MWC(世界移动通信大会),华为发布了旗下首款、也是业界首款基于 3GPP 标准
6 L# W% a1 Y& w7 h的 5G 商用芯片——Balong 5G01 和 5G商用终端——华为5G CPE。在数据中心领域,
8 b _* z' R2 ~) i2 ~华为今年发布了昇腾 AI 芯片,也发布了基于 ARM 架构的处理器鲲鹏 920。基站领域
$ S) b: w5 s. t" h4 c,华为现场重磅推出全球首款 5G 基站核心芯片——天罡,致力于打造极简 5G,助推
% y1 a$ V. a5 S, P. L/ J全球 5G 大规模快速部署。据华为官方介绍,天罡,在集成度、算力、频谱带宽等方面9 t* N' q; D5 O' d$ @$ k+ f
,取得了突破性进展:
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极高集成,首次在极低的天面尺寸规格下, 支持大规模集成有源 PA(功放)和无源阵! [8 F0 o- v& |, O# w: I3 I7 S1 Z
子;极强算力,实现 2.5 倍运算能力的提升,搭载最新的算法及Beamforming(波束赋
* X& R1 W+ W C% |8 R+ Y) N形),单芯片可控制高达业界最高 64 路通道;极宽频谱,支持200M运营商频谱带宽,- ^! w% u% N: P( d# O( |
一步到位满足未来网络的部署需求。
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+ W! O& d# ~6 T9 J% ^; N同时,天罡为 AAU 带来了革命性的提升,实现基站尺寸缩小超50%,重量减轻23%,功
: Q- s1 R/ e7 J/ n% C0 ^! o5 ]2 K耗节省达21%,安装时间比标准的4G基站,节省一半时间,有效解决站点获取难、成本5 R) a( T- @& x, e
高等挑战。“基于天罡在功耗方面的大幅度下降,5G到来时,90%的站点是不需要进行 N. g6 S5 J; `- K
市电改造的。”丁耘说。
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8 p2 [; }# C+ \/ i6 F华为强调极简5G,从基站,延展到5G电源,5G的电池,包括5G微波,刀片电源,刀片电
, H' { P4 g4 B7 K池和刀片微波,都要“极简”,华为希望5G基站的部署像搭积木一样便捷。 L6 W- Q0 [3 d" W7 X
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现场,华为5G基站实物也一同亮相。背包大小的装置,重量约20公斤,相当于一个登机 p6 }- Z! R) z4 k9 d1 o
箱,被安装在一个 2 米左右高的架子上,这样简单的装置就是一个能发射 5G 信号的
1 i2 f& `' ~5 G4 p3 q基站。与旁边的 4G 基站对比,5G 基站的体积小了一半,容量更大,安装更容易。* c: d: }4 e6 r8 |
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工作人员在现场演示了如何安装 5G 基站,将 5G 基站安装固定,操作过程不到一分钟 a# w! |9 z1 l8 t# C9 u
,看似搭积木一样简单。功耗方面,5G时代,不是每个站点都需要机房,所以华为的5G
- s5 p! \. B+ M* X Z基站设计是全自然散热,无需空调,无需机柜,能耗自然不必担心。
; c) c5 j/ d" W/ l: b8 m: S
. n$ e# U: J$ i& b) S6 m数据显示,2018年,华为奏响5G规模部署的序章,发布全系列商用产品、进行全球规模
+ E4 n& J7 u% \- q) q; x: G" F外场验证、开始全球规模商用,截至2018年底,华为已完成中国全部预商用测试验证,; S$ I! c! R( v$ y- ?5 W* x
推动了 5G 进入规模商用快车道。目前,华为已经获得 30 个5G商用合同,分布在欧洲
8 h1 p( Z. @2 _/ Y1 X" h、中东和亚太地区,25000多个5G基站已发往世界各地。; B9 q% @# R, \* b) B: o1 l2 V" [( n
据了解,Balong 5000体积小、集成度高,能在单芯片内实现2G、3G、4G和5G多种网络
! h: y6 w/ k6 T* p) P1 Z制式。同时,支持NSA和SA双架构,支持FDD和TDD实现全频段使用。速率方面,Balong
9 F2 B/ x8 y8 Z; A1 P9 x5000实现5G峰值下载速率,在Sub-6GHz(低频频段,5G的主用频段)频段实现4.6Gbps,
& A1 |, I# ]* _8 e. h在毫米波(高频频段,5G的扩展频段)频段达6.5Gbps,是4G LTE可体验速率的10倍。华
% p$ ^" ^% ?" c$ @, U4 z9 p为表示,Balong 5000是全面开启5G时代的钥匙,可以支持多种丰富的产品形态,除了
m: h8 d, k9 J1 |% z; a智能手机外,还包括家庭宽带终端、车载终端和5G模组等,支持更多应用场景。3 L+ f& Y/ C3 ]4 L6 p% A
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华为 5G CPE Pro,是接收wifi信号的无线终端接入设备,搭载Balong 5000,采用双高
& L" s q5 i ^ A% d# E8 e9 b1 I导热材料,支持HiLink智能家居协议。" `# ?* V# C: I5 b
8 ]# a5 i* h% Z9 l6 u# ?虽然5G手机在2019年很难普及,但依然是最受关注的5G应用之一。华为常务董事、消费+ P7 }# h* a& I$ G& A( k% A
者BG CEO余承东现场放出一大重磅消息:将在MWC2019期间发布全球首台5G折叠屏智能
: D5 _$ X! V. g( z4 M手机。
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5 j" \2 P' X6 D6 U- j) v; x一线手机厂商对折叠屏技术均有储备。华为并不是最早推出折叠手机的厂商,去年三星 }2 ]+ C9 q% F1 a, g H
、柔宇已经发布了同类产品,打响了探索未来手机形态的第一炮。但华为此次发布会,
& p- }! Y \0 O) p% t% {) v抢占了5G+折叠屏的先发。近期曝光的小米、LG折叠屏工程机预示,“折叠屏”或将成
' y( G/ a( _* ]$ \) n2 F为手机的新形态。除了硬件产品,此次发布会,华为还透露了另一个重磅消息:华为消* u8 y1 M/ k" f$ v
费者业务首次成为营收最大业务部门。2 [2 u% n% E' P( E! T; O
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2018年,华为智能手机出货量2.06亿部,消费者业务去年营收520亿美金,首次成为华 X0 j$ m3 Z% b# v: m" w
为营收最大业务部门。余承东在致员工2019新年信中曾表示,预计2018年消费者业务收1 w+ r/ N+ m) M7 Q4 V; \
入同比增长近50%,现在较目标提前一年跨越500亿美元大关。
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此前,华为轮值董事长郭平曾透露,2018年华为公司预计实现销售收入1085亿美元。以
; v& a; ~8 s% N* ?* `此计算,华为消费者业务对营收的贡献比达到约47.9%,已经成为支柱型业务。: o3 C5 W( l( P, ~; j' z+ i5 N" s- h
/ V L6 Q1 ?# P2 \5 x# ]4 v让 AI 无处不在
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4 }0 M2 @& ]# Y0 e5 [除了5G,2019年还有一个热词是AI。去年,华为发布了全栈全场景的AI解决方案,覆盖; y) M, g8 S1 |# X$ E6 c. M. G
云、边缘、端等全场景。
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5 J r, k0 d0 U- c9 A- z, m今年1月,华为推出了装有AI大脑的数据中心交换机,官方号称“全球首款”、“性能2 p% n8 @1 |8 g: f
最优”,一颗小小的 AI 芯片,最大功耗只有8W,“它的算力超过当前主流的25台双路* Z6 W+ {$ N! Q. P. B6 S9 {4 @" |+ B
CPU 服务器的计算能力”丁耘介绍,由于它强大的算力,再结合华为无损交换的算法" L% D& ^: j+ Z
,使得数据中心交换机丢包率从以前的千分之一,降到今天的零丢包,进而使得整个端* P3 d. `) h* v( D& R# O# t) `
到端的时延降到10微秒,吞吐量始终保持在100%。
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2 e2 R! u; \/ b! m面向未来,华为提出“自动驾驶网络”的目标,引入全栈全场景 AI 技术,打造
. @8 F+ T) I1 F0 w& OSoftCOM AI解决方案,帮助运营商在能源效率、网络性能、运营运维效率和用户体验等
+ w8 `2 B) p) n1 Y. R c4 u方面,实现价值的全面倍增。/ `# B0 }7 @& x. v) X# W
( a, B) T* o# _如果说,过去十几年里,产业战略经历了ALL IP、全云化,那么今天已经走到了全智能% w. @4 c0 [+ V
,而“华为的目标是要让 AI 无处不在”,希望将把 AI 引入到不同的节点中,也把 ]5 a% K5 f1 q F8 Y* E
AI 芯片嵌入到基站中,嵌入到交换机中,嵌入到各种设备中,嵌入到各种应用场景里 |
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