 鲜花( 13)  鸡蛋( 32)
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约几个小时前,华为中国官方微博公布了两张“5G is Now”的神秘海报,牵动着网友) o& y+ B3 E* H' m4 u; Y
的好奇心,随后,华为在北研所举办的 5G 发布会暨2019世界移动大会预沟通会上揭开, M! n7 T- y& P- L: }2 g, H* c
谜底,用一系列 5G 新品和 5G 成绩告诉大家,5G 近在咫尺。5G基站部署要像搭积木8 a& e& D: R4 M3 \! f
一样便捷,5G终端要支持更多应用场景" i" G* D3 r6 }
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“每个厂家都在讲端到端的解决方案,华为公司端到端的解决方案是真正的端管云,是
9 v' U- |+ V( ^! |! t$ H% d' y从终端到网络到云数据中心全覆盖。”华为常务董事、运营商BG总裁丁耘开场强调。' F& Q3 R+ @3 z
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1、天罡:全球首款5G基站核心芯片
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) K& q0 q: j+ E+ y7 }8 C2 O) R' Q去年MWC(世界移动通信大会),华为发布了旗下首款、也是业界首款基于 3GPP 标准
8 S2 r# ^. c5 `) \, c1 W的 5G 商用芯片——Balong 5G01 和 5G商用终端——华为5G CPE。在数据中心领域,
. L! X E+ K/ m4 g$ y华为今年发布了昇腾 AI 芯片,也发布了基于 ARM 架构的处理器鲲鹏 920。基站领域
% d9 V$ k; b( m9 c6 i2 `,华为现场重磅推出全球首款 5G 基站核心芯片——天罡,致力于打造极简 5G,助推
( P0 r: y" X! c0 l全球 5G 大规模快速部署。据华为官方介绍,天罡,在集成度、算力、频谱带宽等方面
: E3 C, o: x) ]; x,取得了突破性进展:
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极高集成,首次在极低的天面尺寸规格下, 支持大规模集成有源 PA(功放)和无源阵
+ h/ I6 u/ A3 o% |' f子;极强算力,实现 2.5 倍运算能力的提升,搭载最新的算法及Beamforming(波束赋
- p) h/ e- b9 x6 h0 B形),单芯片可控制高达业界最高 64 路通道;极宽频谱,支持200M运营商频谱带宽,* x4 o( _" z4 ~9 D! _
一步到位满足未来网络的部署需求。
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0 `8 {* g4 T; i- U+ z" w同时,天罡为 AAU 带来了革命性的提升,实现基站尺寸缩小超50%,重量减轻23%,功
; l: m9 ]$ C) v. v) ~耗节省达21%,安装时间比标准的4G基站,节省一半时间,有效解决站点获取难、成本
+ V6 h# L1 i: c8 |% z高等挑战。“基于天罡在功耗方面的大幅度下降,5G到来时,90%的站点是不需要进行
) ~/ L6 `7 T) ]$ |. u市电改造的。”丁耘说。
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) s# s: L/ ]) u( L0 S5 n, ]华为强调极简5G,从基站,延展到5G电源,5G的电池,包括5G微波,刀片电源,刀片电3 d, D& H9 I7 Q' G5 {9 D
池和刀片微波,都要“极简”,华为希望5G基站的部署像搭积木一样便捷。6 [" ?0 Z' U/ X. X8 x+ \% s
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现场,华为5G基站实物也一同亮相。背包大小的装置,重量约20公斤,相当于一个登机
7 T4 r0 `# w' ]6 P+ ^! ?9 D: D箱,被安装在一个 2 米左右高的架子上,这样简单的装置就是一个能发射 5G 信号的
6 p- t e N8 K& A. g, C基站。与旁边的 4G 基站对比,5G 基站的体积小了一半,容量更大,安装更容易。; L/ d; e) r, V4 T" W4 u
: r% ?, ^- B; Q. f工作人员在现场演示了如何安装 5G 基站,将 5G 基站安装固定,操作过程不到一分钟
8 H& ?5 G/ Q0 Z/ [4 \; I9 M,看似搭积木一样简单。功耗方面,5G时代,不是每个站点都需要机房,所以华为的5G' }, |. o9 | ^9 g
基站设计是全自然散热,无需空调,无需机柜,能耗自然不必担心。4 G) M' X* n. z3 X8 w. e$ k
! d V( \+ o2 ?$ y3 ]! H) k0 a: @; c数据显示,2018年,华为奏响5G规模部署的序章,发布全系列商用产品、进行全球规模
7 I d$ x+ W9 J7 r/ L外场验证、开始全球规模商用,截至2018年底,华为已完成中国全部预商用测试验证,* F6 v. L9 x3 O2 T. [
推动了 5G 进入规模商用快车道。目前,华为已经获得 30 个5G商用合同,分布在欧洲0 P; d$ H; s' a6 q, n) f* y
、中东和亚太地区,25000多个5G基站已发往世界各地。
, N( A' V9 T# H+ p% f5 C% i据了解,Balong 5000体积小、集成度高,能在单芯片内实现2G、3G、4G和5G多种网络
: \& F/ n+ o, t* A9 |" b制式。同时,支持NSA和SA双架构,支持FDD和TDD实现全频段使用。速率方面,Balong
( q, p( O, u( W+ D7 H5000实现5G峰值下载速率,在Sub-6GHz(低频频段,5G的主用频段)频段实现4.6Gbps,
6 P) W) ]% T, B r/ r! {在毫米波(高频频段,5G的扩展频段)频段达6.5Gbps,是4G LTE可体验速率的10倍。华9 d* o3 q7 F- q/ C& }; B! m8 J
为表示,Balong 5000是全面开启5G时代的钥匙,可以支持多种丰富的产品形态,除了& b- ^/ l$ b' z) L. O
智能手机外,还包括家庭宽带终端、车载终端和5G模组等,支持更多应用场景。1 g6 Z2 A: \( Z# Y( B7 V c9 D; y
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华为 5G CPE Pro,是接收wifi信号的无线终端接入设备,搭载Balong 5000,采用双高* f% H5 a2 b9 P8 J4 c# k
导热材料,支持HiLink智能家居协议。
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4 u+ A* I) ]# f( F* O- r虽然5G手机在2019年很难普及,但依然是最受关注的5G应用之一。华为常务董事、消费
# h" o4 `$ |, M6 u1 q1 z者BG CEO余承东现场放出一大重磅消息:将在MWC2019期间发布全球首台5G折叠屏智能- K; j, Y# W; |' }0 M) x
手机。
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2 K/ ]/ Z o9 M+ j, e4 S7 m一线手机厂商对折叠屏技术均有储备。华为并不是最早推出折叠手机的厂商,去年三星
5 ]- G! ]2 p N、柔宇已经发布了同类产品,打响了探索未来手机形态的第一炮。但华为此次发布会," a7 s3 Y& g1 @# ?. a5 F& ?3 D
抢占了5G+折叠屏的先发。近期曝光的小米、LG折叠屏工程机预示,“折叠屏”或将成9 W8 R3 t- x- T3 _3 n( @1 d% U. S
为手机的新形态。除了硬件产品,此次发布会,华为还透露了另一个重磅消息:华为消5 c# b/ }, p4 {$ M
费者业务首次成为营收最大业务部门。
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* H( y9 o6 y* r! u R# R2018年,华为智能手机出货量2.06亿部,消费者业务去年营收520亿美金,首次成为华- |. z6 \, q. u
为营收最大业务部门。余承东在致员工2019新年信中曾表示,预计2018年消费者业务收
# p% ]2 Z2 w4 ]入同比增长近50%,现在较目标提前一年跨越500亿美元大关。
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" L+ _' [5 b$ I5 c" S4 T此前,华为轮值董事长郭平曾透露,2018年华为公司预计实现销售收入1085亿美元。以
_+ f: O$ k* T6 ~此计算,华为消费者业务对营收的贡献比达到约47.9%,已经成为支柱型业务。
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3 }3 z9 ]! M6 |4 ^6 l# }5 R让 AI 无处不在% w, E. [0 _9 M& g" Z* c/ ~
% b! y9 U. `3 C' M( N) B/ @除了5G,2019年还有一个热词是AI。去年,华为发布了全栈全场景的AI解决方案,覆盖
- D1 b1 T1 V% D$ |) E4 \ N; x2 K3 @云、边缘、端等全场景。) {& B: e' f! E* a c7 B
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今年1月,华为推出了装有AI大脑的数据中心交换机,官方号称“全球首款”、“性能
8 p6 _: o) E! J/ y! C% f9 s最优”,一颗小小的 AI 芯片,最大功耗只有8W,“它的算力超过当前主流的25台双路
4 r, A3 Y% n% rCPU 服务器的计算能力”丁耘介绍,由于它强大的算力,再结合华为无损交换的算法
# O3 v. j [$ [2 R2 X,使得数据中心交换机丢包率从以前的千分之一,降到今天的零丢包,进而使得整个端
. T/ i4 G& u* b3 x& ]到端的时延降到10微秒,吞吐量始终保持在100%。8 `% [) \7 H7 w7 p! K9 d5 J- N
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面向未来,华为提出“自动驾驶网络”的目标,引入全栈全场景 AI 技术,打造
8 I1 ?8 L% o. |% PSoftCOM AI解决方案,帮助运营商在能源效率、网络性能、运营运维效率和用户体验等
. V- t4 ]3 s3 l/ o8 {9 I. m$ G* t方面,实现价值的全面倍增。
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如果说,过去十几年里,产业战略经历了ALL IP、全云化,那么今天已经走到了全智能
2 o' j, [$ a* m4 w4 M5 X" _,而“华为的目标是要让 AI 无处不在”,希望将把 AI 引入到不同的节点中,也把
0 M7 Y$ `: l. a# q5 CAI 芯片嵌入到基站中,嵌入到交换机中,嵌入到各种设备中,嵌入到各种应用场景里 |
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